德邦出席《LED封装用有机硅密封胶》团体标准会议
时间 : 2017-01-05 10:21:00  
 

  2016年12月20日,我国胶粘剂行业首个团体标准《LED封装用有机硅密封胶》标准会议在江苏省镇江市召开。本次会议由中国胶粘剂和胶粘带工业协会主办,杨栩秘书长主持。烟台德邦先进硅材料有限公司总经理、“千人计划”学者陈维博士带领专家技术团队出席本次会议,与会专家积极献言献策,统一意见并通过了本次标准的审定。

  《LED封装用有机硅密封胶》是中国胶粘剂行业的首个团体标准,该团体标准对于国家LED全产业链的构建、资源的整合、新技术和市场的共创共享共赢、保护技术创新成果及激发创新都具有积极的作用。

  在LED封装领域,德邦先进硅906X系列有机硅密封胶产品,折射率高、耐硫化性能优异,代表行业先进水平;公司在精于自身产品开发的同时,更注重于LED行业整体发展,在应用中形成标准,推动行业规范,引领行业发展。


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  陈维,烟台德邦先进硅材料公司总经理,美国明尼苏达大学化学专业博士,国家“千人计划”专家、国家“科技创新创业人才”,中国侨界贡献奖“创新人才”,山东省“泰山学者海外特聘专家”,获美国专利十余项,国内发明专利20余项。擅长电子及光电材料、高端有机硅新材料的关键技术开发,多项专利技术及产品,在国际半导体工业有机硅高分子材料、半导体和显示器封装材料领域中广泛应用。


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  烟台德邦先进硅材料有限公司成立于2011年,是集研究、开发、生产、销售高端有机硅新材料于一体的国家级高新技术企业。

  公司主要从事高端有机硅新材料,尤其是LED封装用光学材料、先进的集成电路封装及组装材料和IGBT等电子器件用材料、新型显示材料的研发和生产,为客户提供从材料设计、制造到技术支持的全过程服务与支持。


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