烟台德邦科技“山东省微电子封装材料与系统集成工程技术研究中心”获批成立于2012年，定位于国际先进、国内亟需的电子、微电子封装材料的研究及开发，是集科研创新、人才培养、产学研合作、开放共享等多功能为一体的省级工程技术研究中心。

中心自成立以来，积极响应国家号召，以国家政策为先引，根据市场需求及产业亟需材料进行科学攻关布局，以创新驱动发展，取得较好成效，有效解决了行业关键、共性基础问题，实现了关键封测材料国产化，在我国封测产业赶超先进的进程中起到了有力的推动作用。

在山东省科技厅组织的2017年度省级工程技术研究中心等级评估中，德邦工程技术研究中心评估成绩优秀，列入升级示范中心清单，是全省评估升级的11家中心之一，也是全省57家立项支持的中心之一。