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产品特点

产品介绍

德邦苯基有机硅封装材料,是高折射率、双组份的加成型硅胶,主要应用于照明、背光等LED产品的封装,能有效抵御环境中的污染物,吸收冲击和振动所产生的应力,并在广泛温度、湿度及恶劣的环境条件下保持其物理特性和电学特性。


特性

· 粘接强度高 · 高硬度 · 光学特性优· 耐硫化性能强 · 固化收缩率低

产品参数
产品混合比折射率Refractive index粘度(25oC)硬度拉伸强度透光率
ProductsMix RatioViscosity[mPa.s]Hardness Shore DTensile strength[Mpa]Light Transmission
906010:011.545000698.9≥99%
9060S10:011.545500699≥99%
9060T10:011.553900645.5≥99%
906810:011.557000729.1≥99%


产品型号
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