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产品特点

产品介绍

德邦苯基有机硅封装材料,是高折射率、双组份的加成型硅胶,主要应用于照明、背光等LED产品的封装,能有效抵御环境中的污染物,吸收冲击和振动所产生的应力,并在广泛温度、湿度及恶劣的环境下保持其物理特性和电学特性。


产品特性

· 抗开裂性能强 · 抗冲击性能强 · 固化收缩率低· 抗开裂性能强 · 抗冲击性能强 · 固化收缩率低

产品参数
产品混合比折射率粘度(25oC)硬度拉伸强度透光率
ProductsMix RatioRefractive indexViscosity[mPa.s]Hardness Shore D

Tensile

 strength[Mpa]

Light

 Transmission

90223:011.555200502.9≥99%
90243:011.545000623.8≥99%
90333:011.546000521.8≥99%
90363:011.545800542≥99%


产品型号
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