产品特点
产品介绍
德邦苯基有机硅封装材料，是高折射率、双组份的加成型硅胶，主要应用于照明、背光等LED产品的封装，能有效抵御环境中的污染物，吸收冲击和振动所产生的应力，并在广泛温度、湿度及恶劣的环境下保持其物理特性和电学特性。
产品特性
· 抗开裂性能强 · 抗冲击性能强 · 固化收缩率低· 抗开裂性能强 · 抗冲击性能强 · 固化收缩率低
产品参数
| 产品 | 混合比 | 折射率 | 粘度(25oC) | 硬度 | 拉伸强度 | 透光率 |
| Products | Mix Ratio | Refractive index | Viscosity[mPa.s] | Hardness Shore D | Tensile strength[Mpa] | Light Transmission |
| 9022 | 3:01 | 1.55 | 5200 | 50 | 2.9 | ≥99% |
| 9024 | 3:01 | 1.54 | 5000 | 62 | 3.8 | ≥99% |
| 9033 | 3:01 | 1.54 | 6000 | 52 | 1.8 | ≥99% |
| 9036 | 3:01 | 1.54 | 5800 | 54 | 2 | ≥99% |
产品型号
鲁公网安备 37069302000201号