产品介绍

德邦光电耦合器封装硅胶是一款单组份，环保无溶剂，无色透明的单组份加成型热固化有机硅产品。本产品广泛应用于光电耦合器的封装等领域，具有良好的耐压特性和一定的粘附性，并且对红外光有较小吸收率。

产品特性

· 流动性佳 · 粘接强度优· 线收缩率低·介电性能优 · 耐高温老化优 · 抗冷热冲击性能佳