2003- 2016

 

2016

公司乔迁新址;公司入选山东省知识产权示范企业
 

2016

公司成功引进“国家集成电路产业投资基金股份有限公司”。
 

2015

风能项目荣获烟台市技术发明三等奖;先进硅公司通过高企认定,高企数量达到三家。
 

2015

胶带项目产品国际标准及行业技术规范正式发布;胶带项目荣获烟台市专利奖三等奖。
 

2015

陈维博士入选国家创新人才推进计划;陈维博士入选国家千人计划。
 

2015

入选山东省“专精特新”中小企业;德邦科技被评为烟台市引智高地。
 

2015

荣获知识产权管理体系认证证书;获批山东省“一企一技术”研发中心。
 

2014

国家重大科技专项02专项3课题获批(2014-2016)。
 

2014

先进硅公司获评“千家小微企业管理提升计划优秀管理企业”。
 

2014

公司副总经理王建斌荣获“烟台开发区劳动模范”荣誉称号。
 

2014

先进硅公司获批承担国家科技型中小企业创新基金项目。
 

2014

成立烟台开发区新材料产学研公共服务平台。
 

2014

研发团队被评为中国侨界贡献奖创新团队;获批承担山东省自主创新及成果转化专项。
 

2014

先进硅公司荣获中国创新创业大赛山东赛区二等奖、全国总决赛第三名。
 

2014

公司总经理陈田安荣获山东省国际科技合作奖。
 

2014

陈维博士入选山东省泰山学者海外特聘专家;入选国家火炬计划重点高新技术企业。
 

2013

公司承担的国家863项目“MW级风力发电机组风轮叶片原材料国产化”圆满完成验收。
 

2013

公司副总经理王建斌获评“烟台开发区突出贡献中青年专家”。
 

2013

先进硅公司总经理陈维获评“烟台经济技术开发区科技领军型人才”荣誉称号;
 

2013

德邦商标荣获“山东省著名商标”;公司总经理陈田安荣获“齐鲁友谊奖”荣誉称号;研发团队获评烟台开发区“
 

2011

荣获“国侨办重点华侨华人创业团队”荣誉称号。
 

2011

承办“2011先进电子封装材料国际会议”首次在中国厦门召开,陈田安总经理作为大会主席。
 

2011

获批成立“博士后科研工作站”。
 

2011

协办“2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会及展览”在烟台成功召开。
 

2011

承担国家科技部863计划《高效白光LED封装技术及封装材料研究》重点项目。
 

2011

获批成立“烟台市微电子封装材料与系统集成工程技术研究中心”。
 

2010

获批成立山东省首家“外籍院士工作站”。陈田安总经理入选国家“千人计划”。
 

2010

获批成立“山东省中瑞微电子封装材料与系统集成合作研究中心”国际科技合作中心。
 

2010

风力发电叶片用特种功能界面材料产品获得德国船级社GL认证获得通过。
 

2010

承担国家科技部863计划《MW级风力发电机组风轮叶片原材料国产化》重点项目。
 

2009

成立太阳能事业部,开拓全球光伏组件封装材料市场。
 

2007

进入半导体封装材料领域,是国内较早涉足LED封装材料及光学显示材料等领域的企业。
 

2005

公司标准化厂房投入使用。
 

2004

开始进军电子材料领域,是国内较早高端电子封装材料原料国产化的企业。
 

2003

公司成立。
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