2022

2022年9月19日首次公开发行股票并在上交所科创板上市
 

2021

入选国家专精特新“小巨人” 企业
 

2020

完成股改,烟台德邦科技股份有限公司创立
 

2019

公司入选2019年度山东省专利创新百强企业
 

2018

公司入选山东省首批100家瞪羚示范企业
 

2017

公司荣获中国产学研合作创新成果奖
 

2016

公司入选国家知识产权优势企业
 

2015

公司顺利通过知识产权管理体系认证
 

2014

公司承接国家科技重大专项(02专项)课题
 

2014

公司副总经理王建斌荣获“烟台开发区劳动模范”荣誉称号
 

2013

公司商标荣获“山东省著名商标”称号
 

2011

公司承办“2011先进电子封装材料国际会议”
 

2011

公司获批成立国家级“博士后科研工作站”
 

2011

公司承担国家科技部863计划重点项目
 

2010

公司获批成立“山东省中瑞微电子封装材料与系统集成合作研究中心”
 

2010

公司“风电领域特种功能界面材料”获得德国船级社GL认证
 

2009

公司进入光伏组件封装材料领域
 

2007

公司进入半导体与LED封装材料领域
 

2004

公司进入电子材料领域
 

2003

公司成立
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