随着国际和国内产业发展和贸易竞争新形势的发展，集成电路作为事关国家安全和国民经济命脉，全局性、战略性和基础性先导产业的作用日益凸显。在新一轮集成电路产业发展变革的关键时期，如何突出重围有效破解“缺芯少魂”困境、切实增强我国集成电路产业的世界竞争力，成为当前社会各界极度关注、也是举国上下亟待解决的行业痛点。（深圳新闻网讯）

8月28日，由深圳市坪山区人民政府主办的首届“芯集坪山”——中国集成电路产业高峰论坛在深圳成功举行。中国工程院院士倪光南，美国国家工程院、中国工程院外籍院士汪正平，集成电路知识产权联盟专家委员会主任、国新南方知识产权研究院首席专家吴汉东教授，烟台德邦科技有限公司陈田安博士等著名专家以及来自全国各地的高校、科研机构、行业协会、产业联盟、企业、媒体代表共计近300人参会。

芯集坪山打造集成电路政策新高地

本次论坛是坪山区首次举办高规格的集成电路产业论坛，开创了深圳在核心产业大型活动品牌的又一项创新，论坛主题聚焦5G引领集成电路产业应用新突破，重点围绕新形势下集成电路产业如何突破重围、破解“缺芯少魂”困境以及加强应用突破展开探讨。

大咖云集论道核心产业发展新动向

在主论坛环节中，华南理工大学电子与信息学院院长、博士生导师薛泉，中航国际投资有限公司总经理、国新南方知识产权研究院副理事兼秘书长宋兵分别主持上下午主题演讲。

美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士汪正平，中芯国际联合首席执行官赵海军，清华大学教授、中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长王志华、香港科技大学电气和计算机工程系及港科大-高通联合创新和研究实验室主任俞捷、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、深圳第三代半导体研究院副理事长吴玲、株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师、新型功率半导体器件国家重点实验室常务副主任刘国友，、烟台德邦科技有限公司总经理陈田安博士分别作了主题演讲。

聚焦5G探寻前沿技术应用新路径

在聚焦5G时代来临，探索技术应用新路径方面，华南理工大学电子与信息学院院长薛泉从“毫米波集成电路与封装天线的融合设计”角度出发，着重介绍了集成电路细分领域与关键技术应用的融合新思路。

烟台德邦科技有限公司总经理陈田安博士以“新形势下集成电路制造和封装电子材料的产业机遇”为题，对相关细分技术领域和基础产业的最新发展和应用等问题做出阐述。