2019年9月18-20日，第22届中国国际胶粘剂及密封剂展（CHINA ADHESIVE 2019）在上海新国际博览中心顺利召开。

在中国“十三五”规划及《中国制造2025》战略的指引下，各行各业对胶粘剂和密封剂的需求和要求不断提高，胶粘剂和密封剂的使用量及应用领域不断增多。

德邦科技携带横跨各个应用领域的创新研发解决方案，亮相于中国国际胶粘剂展会。本次展会围绕5G未来科技发展应用为主题进行了全方位展示，展台整体风格以科技导向为主流，在通讯通信、消费电子智能终端、集成电路封装、新能源等应用领域，吸引了各行业顶尖客户、优质服务商、媒体及终端企业前来观摩交流。

德邦致力于成为重点行业客户对于高分子功能性材料的首选品牌，持续研发了一系列微电子应用材料，提供不同工艺、不同可靠性需求的粘接、密封、固定、散热、保护、灌封、导热、屏蔽等产品和解决方案。