SNEC展会丨德邦发布高效叠瓦导电材料
时间 : 2020-08-19 08:28:33
期待已久的全球最具影响力的国际化,专业化,规模化的SNEC第十四届国际太阳能光伏与智慧能源(上海)展览会,于2020年8月8日-10日在上海新国际博览中心如期亮相。德邦科技受邀参加展会,携光伏全产业链封装解决方案强势登陆。
作为SEMI光标委常任参编单位,德邦科技致力于光伏半导体行业发展,为新能源用户提供优质的产品,从硅片切割、组件封装,到逆变器制造及系统安装等全产业链解决方案,延长组件寿命,保障光伏行业客户产品的稳定性和可靠性。
展会期间,现场嘉宾云集,同时,吸引到大量观展人群驻足围观。
公司CEO陈田安博士,在接收采访时说道:“在倡导低碳经济的今天,光伏行业是清洁能源的代表,德邦致力于为绿色清洁能源的发展贡献自己的力量!从叠瓦导电、晶硅制造到最终系统安装成型,都离不开半导体封装材料的身影,在光伏行业关键工艺中,德邦高性能封装材料为行业保驾护航。”
(CEO陈田安博士接受北极星光伏网采访)
全国人大代表、通威集团董事局主席刘汉元先生,在开展首日来访德邦展台,就德邦叠瓦导电材料与陈田安博士展开了深度的交流。
德邦科技持续创新行业前沿科技,匠心精密制造,携同全球尖端光伏企业,共同引领“后疫情时代”的光伏产业发展,竭力推动以高效化、清洁化、低碳化、智能化为主要特征的绿色能源时代的到来。
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