解决方案
Darbond® 6206(低卤)
单组份
高附着力、低吸水率、成形性好
具有良好的贮存稳定性
主要应用于COB邦定
Darbond® 6218(高强度)
高附着力、低吸水率
具有良好的贮存稳定性
主要应用于摄像模组CCD/CMOS 边框的粘接
Darbond® 6219(高强度)
高附着力、低吸水率
具有良好的贮存稳定性
主要应用于摄像模组CCD/CMOS 边框的粘接
Darbond® 6220(通用型)
单组份
低温快速固化
具有优异的粘接力和柔韧性
主要应用于温度敏感的元件的粘接
Darbond® 6222(通用型)
单组份
低温快速固化
具有优异的粘接力和柔韧性
主要应用于温度敏感的元件的粘接
Darbond®6222H(高粘度)
单组份,高粘度
低温快速固化
具有优异的粘接力和柔韧性
主要应用于温度敏感的元件的粘接
Darbond® 6225(低析出)
固化后粘接强度高、韧性好、抗跌落性能好
主要应用于摄像模组CCD/CMOS 粘接,对温度敏感的元件的粘接
Darbond® 6228(高可靠性)
单组份
粘接力好、耐湿热性能好、柔韧性好、可荧光识别
主要应用于磁芯粘接
Darbond® 6230(UV热固)
具有高附着力、高韧性、高可靠性
良好的贮存稳定性
主要应用于摄像模组AA制程工艺元器件装配粘接
Darbond® 6234(UV热固)
具有高附着力、高韧性、高可靠性
对Plasma无依赖,无需等离子表面处理
主要应用于摄像模组AA制程工艺元器件装配粘接
Darbond® 6242(低温快固)
低温固化
粘接力好、耐湿热性能好、柔韧性好、可荧光识别
主要应用于磁路粘接
Darbond® 6461HF(低卤)
单组份、低卤素含量
适用范围-40~180℃
具有良好的粘接强度和耐温性能
主要应用于变压器、电感等元器件的粘接与密封
Darbond® 6462(高性能)
具有良好的粘接性、密封性、柔韧性
中温快速固化
对基材无腐蚀、无污染、对环境无污染
主要应用于结构粘接和密封保护
Darbond® 6655(低卤)
单组份、低卤素含量
低温快速固化
高触变性、可与无铅回流兼容
主要应用于BGA、CSP 等产品装配后底部加固