Darbond® 6568（芯片级）

单组份、高粘度

170℃快速固化、可返修、韧性好、耐高低温性能佳

主要应用于倒装芯片的填充保护

Darbond® 6563（芯片级）

单组份、低粘度

170℃快速固化、可返修

主要应用于倒装芯片的填充保护