导热凝胶 DPU-350F/DPU-600A

硅树脂基导热缝隙填充材料

具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料

填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。