素有行业风向标美誉的ASE CHINA 2023 中国国际胶粘剂及密封剂展览会正在上海新国际博览中心举行，德邦科技应邀参展，在W馆W5420展台精彩亮相。

本届盛会以“胶连世界，智粘未来”为主题，面向全球观众展示新产品、新技术、新材料、新方案，实现胶粘产业链的上下游对接，重启行业 “面对面”交流新模式，汇聚了500余家国内外参展企业，开展首日，吸引了20000+专业观众。

德邦展示了在 「集成电路、智能终端、新能源、高端装备」 等应用领域中的创新产品及领先趋势，产品辐射「晶圆级、芯片级、载板级到智能终端、汽车电子、新能源」等系统所需要的系列电子封装材料，吸引了各行业顶尖客户、优质服务商、媒体及终端企业前来观摩交流。