近日，极具影响力的2023越南电子元器件展（Nepcon Vietnam）在越南河内展览中心(I.C.E)圆满落幕。作为越南电子制造业领域的重要盛会，此次展会汇集了来自全球各地的电子元器件材料和生产设备制造商、供应商和专业买家，涵盖了电子元器件、电子材料、电子制造设备和工具、电路板制造设备、测试与测量、智能制造解决方案、电子制造服务等领域。

德邦科技携「智能终端系列电子系统封装解决方案」应邀参展，广受现场观众关注与好评，在展会上大绽异彩，与业内专家和企业代表分享最新的电子制造封装技术和发展趋势，共同探讨行业交流和合作。

随着市场业务拓展，越南已成为东盟最新的先进电子产品制造中心，日韩以及国内制造大厂均已投资设厂。德邦产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备等领域，积极布局与开拓海外市场，已与众多业内龙头客户深度绑定并实现产品批量交付，充分利用核心技术优势与产业链协同优势服务客户，打造公司核心竞争力。